9月25日，2025年成渝地区双城经济圈专家服务团功率半导体专项组深入重庆平伟实业股份有限公司，开展"技术诊断+战略指导+产学研融合"三位一体赋能行动。中国科学院院士郝跃，华中科技大学童乔凌教授等顶尖专家通过实地调研、专题报告、技术研讨等形式，为西部功率半导体封测标杆企业注入创新动能，开启成渝地区半导体产业协同创新新篇章。

聚焦前沿，共谋发展

专家团首站考察平伟实业党建展厅、国家级实验室及数字化车间，系统调研企业技术体系与生产能力。作为国家专精特新"小巨人"企业，平伟实业始终深耕中高端芯片（MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等）设计、封测、应用与可靠性检测服务，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，年产能达200亿只，产品进入全球多家知名企业供应链，为全球电子行业提供核心支持。

技术赋能，创新突破

在专题技术座谈会上，郝跃院士以《半导体芯片技术与产业新进展》为题作主旨报告，系统解析人工智能技术对半导体市场的驱动效应。他指出，集成电路是电子信息产业发展的重要基础，平伟实业在集成电路领域已具备良好的发展条件，特别是在封装产业方面，建议其发挥产业集群优势，深耕集成电路封装测试细分领域，推动发展质效向更高水平迈进。

      童乔凌教授团队则聚焦驱动控制技术前沿，结合平伟公司发展实际展开分享：“平伟公司是具有一定规模的企业，尤为可贵的是其多款产品正迈向高端市场，部分芯片已进入国际知名企业供应链。”

      平伟实业向专家团汇报了零伏关断碳化硅器件、碳化硅模块封装及低导通电阻SJ MOS等产品的研发进展，专家团充分肯定了平伟实业在技术积累、质量管控及可持续发展方面的成就，并针对企业需求提出宝贵建议，为平伟实业突破关键技术、优化产业结构提供了新思路。平伟实业与专家团签署了帮扶合作协议，标志着双方在人才培养等领域开启全面深度合作。

       此次专家团的到访，不仅是对平伟实业技术实力与产业贡献的高度认可，更为企业高质量发展注入强劲动能。平伟实业将以此次交流为契机，持续深化与顶尖科研机构的合作，在集成电路封装测试细分领域做精做优，加速科技成果向高端产品转化，推动功率半导体产业向高端化、智能化迈进，为成渝地区双城经济圈建设及全球半导体产业发展贡献更大力量！